DSC差示扫描量热仪

DSC差示扫描量热仪是材料热分析领域的核心仪器,被誉为 “材料热行为的显微镜”,可精准表征材料在程序控温过程中的物理 / 化学变化,广泛应用于科研、质检、工业研发等场景。

咨询热线:136-9504-7278

描述

DSC差示扫描量热仪

产品细节:

 

 

技术参数:

温度范围:室温~500℃

温度分辨率:0.01℃

温度波动:±0.1℃

温度重复性:±0.1℃

升温速率:0.1~100℃/min

恒温时间:建议 < 24h

控温方式:升温,恒温(全自动程序控制)

DSC 量程:0~±600mW

DSC 解析度:0.01mW

DSC 灵敏度:0.01mW

工作电源:AC220V/50Hz 或定制

气氛控制气体:氮气、氧气(仪器自动切换)

气体流量:0-300mL/min

气体压力:0.2MPa

显示方式:15 寸 LCD 触摸屏显示

数据接口:标准 USB 接口

参数标准:配有标准物质(铟 / 锡 / 锌),用户可自行校正温度

 

产品特点:

1、高精度控温与量热

温度分辨率达0.01℃,温度波动 / 重复性 ±0.1℃,升温速率 0.1~100℃/min,控温精准且可快速升降温。

DSC 量程 0~±600mW,解析度与灵敏度均为 0.01mW,可捕捉极微弱的热效应。

2、全自动程序控制

支持升温、恒温全自动程序控温,搭配 15 寸 LCD 触摸屏,操作直观便捷。

自带标准物质(铟 / 锡 / 锌),用户可自行校正温度,确保数据溯源性。

3、灵活的气氛控制

支持氮气、氧气自动切换,气体流量 0-300mL/min,压力 0.2MPa,满足惰性 / 氧化气氛下的测试需求。

4、数据管理便捷

配备标准 USB 接口,可导出数据,方便后续分析与报告生成。

 

产品用途:

1、材料热性能表征

测定熔融温度(Tm)、结晶温度(Tc)、玻璃化转变温度(Tg),以及熔融焓、结晶焓、结晶度等参数。

分析材料的比热容、热稳定性、氧化诱导时间(OIT)。

2、工艺与配方优化

研究高分子材料的加工温度区间、固化动力学,优化注塑、挤出工艺参数。

分析共混物、共聚物的相容性,评估不同配方的热行为差异。

3、质量控制与稳定性评估

检测材料批次间的热性能一致性,识别工艺波动导致的质量差异。

评估材料在不同温度下的长期稳定性,预测使用寿命。

 

测试原理:

差示扫描量热法(DSC)的核心原理,是在程序控温条件下,测量样品与参比物(热惰性物质,如氧化铝)之间的热流差(或功率差)随温度 / 时间的变化关系:

1、样品与参比物置于相同的加热环境中,以设定速率升温 / 降温 / 恒温。

2、当样品发生吸热(如熔融、玻璃化转变)或放热(如结晶、氧化)反应时,其温度变化会与参比物产生偏差。

3、仪器通过传感器检测并补偿这种偏差,最终输出热流差 – 温度曲线(DSC 曲线),曲线的峰 / 谷位置对应相变温度,峰面积对应热焓变化。

 

应用领域:

1、高分子材料:塑料 / 橡胶 / 纤维的熔融、结晶、Tg 测试;固化度分析;氧化稳定性评估

2、医药行业:药物晶型鉴别、熔点测定;多晶型筛选;制剂稳定性研究

3、食品工业:油脂熔点 / 结晶分析;食品玻璃化转变;淀粉糊化 / 老化特性

4、化工与材料:无机材料相变分析;催化剂热行为;复合材料界面相容性研究

5、新能源行业:电池材料热稳定性分析;电解质相变研究;隔膜热收缩性能评估

6、质检与科研:产品质量认证;材料标准制定;高校 / 科研院所的热分析教学与研究

 

DSC差示扫描量热仪相关产品:

差示扫描量热仪、DSC量热仪、差示扫描量热分析仪、玻璃化转变温度测试仪、熔融结晶温度测试仪、氧化诱导时间OIT 测试仪